技术特点 Features
· 兼容性强,最大可兼容硅片尺寸:230mm。
· 大产能设计,满足规模化量产需求。
· 温控精准,工艺一致性优异。
· 设备稼动率≥ 98.5%,碎片率≤ 0.01%。
· AI 智能集成,实现全流程管控。
· 主机单管独立空间设计,运维便捷高效。