技术特点 Features
· 集成热蒸镀(VED)、磁控溅射(PVD)、反应式等离子(RPD)镀膜,以产业化标准设计研发机台。
· 连续真空镀膜,减少基板装/卸及膜层暴露大气次数,有利于器件效率提升,设备占地面积需求缩小40%,设备成本降低30%。