技术特点 Features
· 蒸发腔、溅射腔共存。
· 蒸发腔:单面蒸发,可镀铝、锂等低温蒸发材料。
· 溅射腔:6对旋转靶,可替换平面靶。
· 后腔:可进行加热、冷却、气体处理、plasma处理等。