CPCA Show Plus 2026收官：捷佳伟创首次参展，五款设备呈现PCB与先进封装整线能力

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‍‍‍‍‍‍‍10月29日，CPCA Show Plus 2026国际电子电路（深圳）展览会在深圳会展中心落幕。捷佳伟创首次以参展商身份亮相，展出VCP电镀、龙门电镀、TGV清洗、TGV蚀刻、TGV电镀五款设备。

主题演讲：破解30:1深镀瓶颈

展会技术论坛上，捷佳伟创先进电子电路产品总监发表《喷吸式脉冲VCP电镀设备助力通孔深镀电镀能力》主题演讲。针对AI算力驱动下20层以上多层板、30:1超高纵横比通孔的深镀瓶颈，公司以喷吸管结构提升孔内流速，同参数条件下较传统喷流方式AR=20:1与30:1的TP值均提升10%以上。

直播访谈：AI PCB国产替代的下一程

直播访谈中，捷佳伟创先进电子电路负责人任金枝女士表示，公司以AI高端PCB电镀装备为基本盘，同步向第三代半导体与TGV先进封装延伸。AI PCB的国产替代已从单点技术突破进入全链生态协同的深水区，方案完全兼容国产电镀药水，是最受客户认可的优势。

现场展示：两大方向五款设备

展台以VCP与龙门两台设备的等比例3D打印模型为核心，槽体排布、机械手行程、上下板机构等细节完整呈现。VCP铜槽循环4-6次/小时，填孔方案盲孔AR 1.2:1下Dimple≤3um，脉冲方案AR 30:1 TP≥90%以上；AR 40:1 TP≥80%，均匀性＞90%，兼容多种板尺寸。TGV清洗颗粒≥1um清洗能力≥99%、碎片率＜10ppm，刻孔孔径≥30um、通孔AR≤15:1，电镀采用浸泡+Paddle结构与双向脉冲电源保障均匀金属化，三工序互为衔接。

三天展期，公司与PCB制造、先进封装等领域客户围绕电镀均匀性、通孔金属化良率、TGV工序衔接等议题交流，相关需求已纳入产品迭代计划。

12月2日至4日，公司还将携新设备亮相HKPCA Show，期待与您再会。

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