冠名珠电协十周年盛会——捷佳伟创推出高纵横比通孔电镀国产方案

7 月 31 日，捷佳伟创冠名珠海市电子电路行业协会第三届第一次会员大会暨十周年庆典。捷佳伟创研发总监任金枝女士现场发表主题演讲，分享喷吸式脉冲VCP电镀设备，破解AI高端PCB超高纵横比电镀行业难题。

当前AI算力驱动高阶PCB需求爆发，预计2024-2029年AI PCB市场年产值呈现较大增长，30:1超高厚径比通孔成为AI服务器背板、IC载板标配。然而，传统电镀设备深镀能力不足，易产生孔内欠镀、铜厚不均、高频信号损耗超标等问题，严重制约量产良率。

捷佳伟创创新喷吸双向压差流场技术，通过喷管与吸管形成压力差，加速微孔内药液流通，孔内传质效率提升30%-40%，有效改善浓差极化，消除 “狗骨效应”。实测数据显示，AR=20:1，通孔TP＞93%；AR=30:1，通孔TP＞85%；板面铜厚极差＜3μm，均匀性超92%，国产电镀药水适配表现与进口药水无明显差距。 

设备交付与运维优势突出

公司电镀设备月产能50台，整机交期3个月，设备进场2周即可完成安装调试；覆盖脉冲/直流VCP机型，适配0.05-4mm各类基板，全自动生产、一键切换工艺配方，适配多元化高端线路板产线。

此次冠名珠电协十周年活动，是捷佳伟创深化大湾区产业协同的重要举措。未来企业将持续联动行业协会，输出国产化高端电镀装备与工艺方案，助力珠海PCB产业链突破技术瓶颈，抢抓AI产业发展红利，推动湾区电子电路产业自主高质量发展。