捷佳伟创VCP电镀设备获复购订单，高端PCB业务持续放量

近日，捷佳伟创自主研发的全自动移载式VCP填孔电镀设备斩获客户重复订单。同时公司新增多台 VCP设备采购订单，预计于今年第四季度陆续交付出货。

该设备综合性能处于行业领先水平，兼容多尺寸、多厚度基板，镀铜均匀性超92%，填孔dimple控制在3um以内，可匹配高端精密线路板生产。

在技术设计上，设备配备多阶喷管与扰流喷嘴，有效优化槽内流场；同时支持脉冲、直流两种电源，两侧工艺参数可独立调控，灵活覆盖填孔、通孔、图形电镀等主流制程。

凭借稳定可靠的运行表现，该设备已获得客户持续认可。本次复购订单也标志着其从单点落地迈入规模化普及的新阶段。