喜报！捷佳伟创首条全自动填孔PCB电镀线顺利出货

近日，捷佳伟创（300724.SZ）在印刷电路板（PCB）设备领域实现关键性跨越，其自主研发的首条全自动移载式填孔电镀设备圆满完成全流程测试并成功出货，标志着公司在跨领域高端装备研发领域迈出坚实步伐，为我国PCB行业高端设备国产替代注入强劲动力，助力行业抢占全球技术竞争制高点。

本次顺利出货的全自动移载式填孔电镀线，整体长度达45米，以“全自动化、高精度、高可靠性”为核心定位，全面适配当前PCB行业向高密度、精细化、绿色化转型的发展需求。主要有以下特色：

01基板适配

可生产W510*H410mm至W510*H610mm，0.05-2.0mm板厚，涵盖多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用，提升生产兼容性；

02夹持精度

夹点距离最小5-8mm，适配小尺寸、高密度产品，确保基板稳定，减少遮挡，提升电镀均匀性；

03镀液管控

药液槽按面积、铜槽按安培小时精准添加，维持镀液浓度稳定，实现精细化管控，保障电镀质量一致；

04电镀精度

自主研发挂具搭配实验线，镀铜均匀性≥93%以上，双面面铜平均值差异≤0.2um，提升线路图形蚀刻稳定性、线路传输信号稳定性；

05镀铜管控

大厚径比1:1的填孔电镀工艺，解决“镀层不均、孔内空洞”等行业痛点，填孔凹陷值≤3um，提升PCB导通、散热及机械性能，适配HDI高端需求；

06全自动化智能管控

搭载智能检测系统，全自动检测挂具夹点阻值、预警并闭环处理异常，杜绝参数偏差，保障工艺稳定可追溯，降本提效提合格率，契合PCB智能化升级；

07精准化过程闭环控制

采用泵体独立控制，毫秒级监控微调电流密度等核心参数，确保设备最优运行，提升适配性与可靠性，适配各类PCB及MSAP高端工艺；

08高洁净度设计

外包覆系统达半导体级标准，通过密封净化技术减少杂质接触，降缺陷提良率，助力高端PCB量产，打破海外技术垄断。

捷佳伟创依托核心技术跨领域迁移优势，快速切入PCB高端设备市场并获头部企业认可。此次首条全自动填孔电镀线顺利出货，既是其电镀技术深耕的成果，也是“锂电+半导体+PCB”多轮驱动战略的重要落地，填补了国内相关高端设备技术空白，完善了产品矩阵。

未来，公司将秉持“技术引领、品质卓越”理念，依托高强度研发投入与核心技术团队，持续深耕PCB高端设备领域，推进技术迭代与产品创新，助力我国PCB产业实现从“制造大国”向“制造强国”跨越，践行国产替代使命。